【課程大綱】
1、十四五時期國家對集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及政策走勢
1) “中國制造 2025”促進搭建共性技術研發(fā)平臺和生態(tài)系統(tǒng)建設平臺
2) 工信部、財政部、發(fā)改委通過加大金融支持力度提高行業(yè)先進水平
3) 國家設立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目啟動帶動整個集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合
4) 集成電路產(chǎn)業(yè)不斷獲得各省獲政策力挺，力圖擴大國產(chǎn)化替代空間
2、當前中國集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
1) 中國IC產(chǎn)業(yè)保持高速增長，在全球市場份額逐步擴大
2) IC產(chǎn)業(yè)上游設計業(yè)快速增長，部分技術達到世界一流水平
3) IC產(chǎn)業(yè)中間制造業(yè)保持平穩(wěn)發(fā)展，產(chǎn)能不斷擴大
4) IC產(chǎn)業(yè)下游封裝測試業(yè)緩慢增長，傳統(tǒng)封裝技術全球領先
3、當前中國集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢
1) “中國芯”取得突破國產(chǎn)化替代進程不斷加快
2) IC設計智能終端與汽車電子成為推動IC市場發(fā)展主要動力
3) IC制造業(yè)發(fā)展提速產(chǎn)業(yè)政策助力配套環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破
4) IC行業(yè)技術研發(fā)、投資融資、專利爭奪愈加激烈
4、我國集成電路工藝技術發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
1) 芯片設計：SOC 將成為集成電路設計的主流，設計線寬將逐漸降低
2) 封裝領域：芯片級封裝、圓片級封裝、硅通孔、三維封裝
3) 芯片制造：高性能應用處理器和移動基帶芯片及微系統(tǒng)技術
4) 發(fā)展領域：物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡通信引領市場增長
5、“十四五”期間我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇分析
1) 我國集成電路產(chǎn)品的自給率偏低未來國產(chǎn)替代具有較大發(fā)展空間
2) 部分高端核心芯片產(chǎn)品仍存在缺失我國具有較多的發(fā)展動能
3) 涉及信息安全等領域的高端芯片國產(chǎn)化替代進程將進一步提速
4) 國內(nèi)企業(yè)投資規(guī)模出現(xiàn)增長勢頭技術研發(fā)投入以及產(chǎn)能建設增速
6、未來中國集成電路項目的投融資趨勢分析
1) 海外并購繼續(xù)升溫，我國加快融入全球產(chǎn)業(yè)重構(gòu)浪潮
2) 垂直整合成為趨勢，集成電路產(chǎn)業(yè)融入電子信息大生態(tài)
3) 國內(nèi)龍頭企業(yè)在資本的催動下將繼續(xù)整合并購的浪潮
4) 珠三角和環(huán)渤海區(qū)域的IC設計和制造業(yè)投融資規(guī)模持續(xù)增速
7、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資機會分析
1) 工業(yè)控制連接類的集成電路成為市場關注的焦點
2) 5G 通信相關的集成電路產(chǎn)品市場前景廣闊
3) 汽車電子領域的集成電路產(chǎn)品將保持高速增長態(tài)勢
4) 智能手機、無人機、VR、可穿戴設備市場熱點不斷涌現(xiàn)
8、中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資風險分析
1) 投資規(guī)模不足且不持續(xù)，制約產(chǎn)業(yè)的長遠發(fā)展
2) 新興熱點難以引領集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展動力
3) 跨國公司加大并購力度，擠壓國內(nèi)企業(yè)生存空間
4) 上下游協(xié)同發(fā)展脫節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈整合能力不足
主講人：阮曉東 博士
國務院發(fā)展研究中心新經(jīng)濟研究室研究員，中宏國研信息研究院電子信息部特邀研究員。多年宏觀分析及產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟咨詢經(jīng)歷，具備數(shù)量經(jīng)濟分析和全產(chǎn)業(yè)鏈分析雙重能力，以國際國內(nèi)互動的視角解析宏觀經(jīng)濟、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟和戰(zhàn)略決策的平衡、基本面和不確定性。致力于中國宏觀經(jīng)濟、“一帶一路”戰(zhàn)略熱點、新興產(chǎn)業(yè)和中國制造2025等方向課題的研究工作。
