聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略敗局

　　7月7日，聯(lián)發(fā)科公布了上半年業(yè)績，期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收408.23億元新臺幣，同比大幅下滑34.84%，在整個IC行業(yè)高歌猛進(jìn)時，聯(lián)發(fā)科的這份成績單太過悲催。

 

　　高端市場上，完敗于高通、博通、德州儀器、英飛凌等西方芯片廠商；低端市場上，遭受展訊、晨星等后起之秀的強(qiáng)烈沖擊，不容樂觀的處境，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科公司上下人心惶惶，已經(jīng)傷及凝聚力。

 

　　憑借破壞性創(chuàng)新的集成方案，聯(lián)發(fā)科一度壟斷內(nèi)地GSM芯片90%的市場份額，成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠商。但由于對未來趨勢判斷不準(zhǔn)，聯(lián)發(fā)科在3G大幕開啟時手足無措，在智能手機(jī)上又錯誤地選擇了微軟平臺，這耽誤了它太多時間。

 

　　巨大壓力之下，聯(lián)發(fā)科日前在上海公布了“類智能手機(jī)”方案，主攻智能與非智能的中間市場。這一方案雖然能降低手機(jī)的價格，豐富應(yīng)用，但目前千元智能手機(jī)已經(jīng)普及，這一替代性方案顯然難以博得主流手機(jī)廠商的好感。更為不利的是，高通也在向中低端市場滲透，聯(lián)發(fā)科的未來堪憂。

 

　　蠶食聯(lián)發(fā)科

 

　　憑借山寨機(jī)的鼎力支持，2009年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)入鼎盛時期，其芯片在內(nèi)地的市占率高達(dá)90%，出貨量一舉超越高通，成為全球第一大手機(jī)芯片廠商。

 

　　然而，盛極而衰。不到一年時間，聯(lián)發(fā)科就遭遇了前所未有的危機(jī)，市場份額大幅下滑，營收放緩，利潤大跌。尤其是展訊以及臺灣的IC廠商晨星等競爭對手在低端市場的發(fā)力，讓聯(lián)發(fā)科倍感壓力。

 

　　行業(yè)分析人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在大陸手機(jī)芯片市場失利，是因?yàn)檎褂嵉尼绕穑蚱屏似浒灾鞯匚弧Ｊ袌稣{(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，2009年時，展訊在內(nèi)地的2G芯片市場份額還不到5%，但目前已升至30%。

 

　　聯(lián)發(fā)科太過心急，一直想趕超高通，結(jié)果忙中出錯。2009年，聯(lián)發(fā)科推出MT6253芯片，雖然性能出色，但因變化太大，封裝要求高，導(dǎo)致良品率下降。展訊成功抓住這一機(jī)會，于當(dāng)年推出一款質(zhì)優(yōu)價廉的2G芯片，憑借良好的性價比蠶食了聯(lián)發(fā)科的部分市場份額，并一舉打入三星、摩托羅拉等品牌廠商的供應(yīng)體系。手機(jī)行業(yè)利潤一再降低，手機(jī)廠商也在盡量控制成本，相比較而言，展訊的手機(jī)芯片價格更低，而質(zhì)量與聯(lián)發(fā)科的并無多大差別。聯(lián)發(fā)科的高毛利戰(zhàn)略，使其輕易被展訊突破防線。

 

　　有趣的是，在今年4月的一個半導(dǎo)體會議上，主辦方曾經(jīng)計(jì)劃 聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介與展訊CEO李力游共進(jìn)午餐，但前者避開了這個碰面機(jī)會。

 

　　對聯(lián)發(fā)科構(gòu)成沖擊的還不只是展訊，在低端市場，晨星被認(rèn)為是繼展訊后聯(lián)發(fā)科的又一個難纏的競爭對手，它最近上升勢頭迅猛，并在內(nèi)地市場迅速蠶食聯(lián)發(fā)科的份額。據(jù)悉，晨星在大陸已占到手機(jī)芯片市場份額的5%，并且正在積極進(jìn)行3G和智能手機(jī)芯片的研發(fā)。

 

　　聯(lián)發(fā)科與晨星是一對冤家，它們在手機(jī)芯片、電視芯片等多個領(lǐng)域形成了正面交鋒。據(jù)臺灣媒體報道，晨星為了縮小與聯(lián)發(fā)科的差距，采用了挖角的方式，從聯(lián)發(fā)科手里獲得大量的商業(yè)機(jī)密。

 

　　今年5月，聯(lián)發(fā)科指控兩名景發(fā)科技（手機(jī)設(shè)計(jì)公司，聯(lián)發(fā)科的合作伙伴）的離職員工，稱其將與聯(lián)發(fā)科有關(guān)的重要軟件及機(jī)密信息復(fù)制帶出投奔晨星。在外界看來，聯(lián)發(fā)科將晨星視為強(qiáng)勁的競爭對手，此次訴訟顯然是要延緩晨星的進(jìn)攻勢頭。

 

　　出于危機(jī)意識，6月28日，聯(lián)發(fā)科公司總經(jīng)理、副總經(jīng)理、無線通訊副總經(jīng)理等多位高管齊聚上海，召開新聞發(fā)布會，向外界透露公司未來的產(chǎn)品策略和市場方向。聯(lián)發(fā)科還公布了類智能手機(jī)的MT6236解決方案以及為Android量身定制的MT6573方案。

 

　　戰(zhàn)略性失誤

 

　　由于聯(lián)發(fā)科過分沉迷于2G芯片取得的成功，它在3G時代以及智能手機(jī)浪潮中錯失了市場機(jī)遇。

 

　　7月18日，中國聯(lián)通在上海召開WCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈論壇，鼓勵終端廠商生產(chǎn)更多的中低端3G手機(jī)，以擴(kuò)大用戶規(guī)模，蔡明介出席了這次大會。

 

　　從運(yùn)營商公布的數(shù)據(jù)來看，截至今年6月，中國聯(lián)通的3G用戶達(dá)2394.5萬戶，中國電信的3G用戶已達(dá)2154萬戶。然而，在這波3G浪潮中，聯(lián)發(fā)科基本上成了看客。

 

　　“聯(lián)發(fā)科在大陸2G市場曾經(jīng)占據(jù)90%的份額，這應(yīng)視為不正常，目前份額跌破70%，但仍是一個相當(dāng)高的數(shù)字。”深圳一家手機(jī)廠商的產(chǎn)品經(jīng)理對《IT時代周刊》表示，聯(lián)發(fā)科走下坡路，與其在3G領(lǐng)域沒有取得好的成績有很大的關(guān)系。

 

　　目前，這一領(lǐng)域的核心專利主要集中在歐美企業(yè)手中，操作系統(tǒng)由微軟、谷歌、蘋果、黑莓、諾基亞等把持，它們是標(biāo)準(zhǔn)和游戲規(guī)則的制定者，聯(lián)發(fā)科橫行2G時代的Turnkey模式不再奏效。

 

　　而聯(lián)發(fā)科近年來幾乎傾注所有精力布局2G市場，導(dǎo)致在3G市場上沒有積累，轉(zhuǎn)型壓力非常大。聯(lián)發(fā)科相關(guān)高層也承認(rèn)，公司在3G領(lǐng)域布局有些晚。“我們的行動確實(shí)遲了些，這里面有多方面的原因，最關(guān)鍵的原因是3G芯片技術(shù)難度高，而我們又希望推出的產(chǎn)品成熟、穩(wěn)定，因此比預(yù)想進(jìn)行得要慢。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江說。

 

　　但這不足以解釋聯(lián)發(fā)科在3G上落后的原因。聯(lián)發(fā)科布局3G市場并不晚，走了不少彎路卻是事實(shí)。《IT時代周刊》記者了解到，早在2007年，它就收購了ADI的TD手機(jī)方案事業(yè)部，提前卡位的意識十分明顯。

 

　　不過，此次收購并沒有給它帶來真正的競爭力，協(xié)議棧等核心技術(shù)大部分掌握在ADI的合作伙伴手里。而TD啟動遲緩，也給了競爭對手充分的醞釀時間——T3G以及新殺出來的Marvell，它們都搶了聯(lián)發(fā)科的風(fēng)頭。

 

　　為此，去年8月，聯(lián)發(fā)科不得不花費(fèi)2000萬美元收購傲世通，以獲得對方在TD基帶芯片領(lǐng)域中包括協(xié)議棧在內(nèi)的核心技術(shù)。在業(yè)界人士看來，聯(lián)發(fā)科此舉欲擺脫對聯(lián)芯科技依賴的意圖十分明顯。

 

　　現(xiàn)在，對聯(lián)發(fā)科不利的是，高通等歐美競爭對手對TD-LTE手機(jī)芯片市場虎視眈眈，隨著它們的進(jìn)入，聯(lián)發(fā)科的局面可能將日漸堪憂。

 

　　而在CDMA2000以及WCDMA上，聯(lián)發(fā)科有心無力，原因是它們的核心專利全部掌握在歐美芯片設(shè)計(jì)廠商手中。數(shù)據(jù)顯示，2010年，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量達(dá)5億片，但WCDMA芯片僅有110萬片，幾乎可以忽略不計(jì)。

 

　　在7月18日的中國聯(lián)通WCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈論壇上，蔡明介透露，迄今為止，聯(lián)發(fā)科已針對WCDMA制式陸續(xù)推出了幾個平臺解決方案，并已經(jīng)接到了中興通訊、聯(lián)想等一些廠商的大單。但是，聯(lián)發(fā)科在這一制式上缺失話語權(quán)，整體影響力有限。

 

　　更不幸的是，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)領(lǐng)域反應(yīng)遲鈍，它將目標(biāo)瞄準(zhǔn)微軟平臺，是一個徹頭徹尾的錯誤。在Android平臺上沒有匹配的智能手機(jī)方案，讓它的投入基本上打了水漂。艾媒咨詢數(shù)據(jù)顯示，2010年，面向中國市場的聯(lián)發(fā)科平臺手機(jī)出貨量為12500萬部。但隨著品牌手機(jī)和Android開源系統(tǒng)手機(jī)的發(fā)展，2011年聯(lián)發(fā)科的平臺手機(jī)出貨量將會下降15%左右，預(yù)計(jì)出貨量為10600萬部。

 

　　去年7月12日，聯(lián)發(fā)科宣布正式加入谷歌“開放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。聯(lián)發(fā)科將會把此前在2G時代獲得的成功，復(fù)制到Android智能手機(jī)上來，這種整合芯片系統(tǒng)解決方案，可大幅降低手機(jī)廠商的技術(shù)門檻，縮短產(chǎn)品的上市時間，并有望讓Android智能手機(jī)成本降低2/3。

 

　　盡管聯(lián)發(fā)科已經(jīng)意識到了問題的嚴(yán)重性，但可能為時已晚。今天手機(jī)行業(yè)的局勢已發(fā)生了天翻地覆的變化，有行業(yè)觀察人士認(rèn)為，高通已經(jīng)在3G智能手機(jī)領(lǐng)域復(fù)制聯(lián)發(fā)科的模式，只需少量的工程師，就能制造3GAndroid手機(jī)。而且，高通也在大幅下調(diào)3G芯片的價格，從2009年的每片15美元降至目前的10美元以下，壓縮了聯(lián)發(fā)科3G芯片價格的騰挪空間。

 

　　軍心動搖？

 

　　去年年底，蔡明介親自督軍，奔赴第一線拜訪內(nèi)地出貨量較大的手機(jī)廠商，意圖重新奪回失去的市場份額。蔡明介還要求手機(jī)部門主管直接向他報告工作，及時解決存在的問題。

 

　　據(jù)臺灣當(dāng)?shù)孛襟w報道，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部溝通不暢，執(zhí)行力不強(qiáng)，讓蔡明介大為光火。員工很早就向公司總部匯報過，印度等海外市場三卡三待的需求強(qiáng)勁，但總部一直置若罔聞，結(jié)果讓競爭對手展訊捷足先登。

 

　　聯(lián)發(fā)科已失去了中國2G芯片市場的絕對地位，歐美高端市場又遲遲打不開局面，公司的獲利能力持續(xù)大幅下滑不可避免，這樣的危機(jī)局面如何能夠凝聚人心？蔡明介的運(yùn)籌能力經(jīng)受著考驗(yàn)。

 

　　由于高分紅不再，內(nèi)部理念出現(xiàn)分歧，聯(lián)發(fā)科去年下半年開始出現(xiàn)人事動蕩。去年10月18日，聯(lián)發(fā)科原手機(jī)事業(yè)部老大徐至強(qiáng)離職，這在IC業(yè)界猶如一枚重磅炸彈。

 

　　聯(lián)發(fā)科能有今天的成就，徐至強(qiáng)居功至偉。他也是聯(lián)發(fā)科的元老級人物，1999年，蔡明介挖來徐至強(qiáng)，投入手機(jī)芯片的研發(fā)。2009年，功勛卓絕的徐被蔡明介提拔為手機(jī)芯片事業(yè)部負(fù)責(zé)人，這是聯(lián)發(fā)科最重要的一個部門。蔡明介則退守幕后。

 

　　業(yè)界傳言，徐的離職是由于功高震主。徐與大陸各大手機(jī)品牌關(guān)系密切，在他的游說下，很多不知名的手機(jī)廠商（包括規(guī)模不大的山寨機(jī)廠商）都投奔聯(lián)發(fā)科。2010年8月，在公布糟糕的上半年業(yè)績后，退居二線的蔡明介重新握緊手中的大權(quán)，這讓徐至強(qiáng)心生退意。

 

　　徐至強(qiáng)的離職，拉開了公司高層跳槽的序幕。記者了解到，去年10月至今年4月，僅半年時間，聯(lián)發(fā)科就更換了三位總經(jīng)理，再加上去年年底離職的首席財(cái)務(wù)官喻銘鐸以及人力資源處處長陳家忠，聯(lián)發(fā)科經(jīng)歷了一場人事地震，外界甚至將其描述為聯(lián)發(fā)科“軍心動搖”。

 

　　今年4月，聯(lián)發(fā)科大陸負(fù)責(zé)人林彥璋，以身體欠佳為由離職。深圳一家手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人告訴《IT時代周刊》記者，林彥璋作為聯(lián)發(fā)科內(nèi)地的總經(jīng)理，之前的成績有目共睹，在這個當(dāng)口離職，容易引發(fā)猜疑。在他看來，“身體不佳”僅是借口，公司高層對內(nèi)地市場被展訊搶了風(fēng)頭不滿，才是最主要的原因。

 

　　而蔡明介也對公司的管理層大為不滿，認(rèn)為他們輕敵，給了競爭對手乘虛而入的機(jī)會。為此，去年年底，蔡明介在一次大會上喊出“重拾創(chuàng)業(yè)精神”的口號，要求員工努力工作，不能有所懈怠。

 

　　據(jù)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士透露，去年年底，公司手機(jī)部門主管換人后，內(nèi)部新舊派系問題嚴(yán)重，導(dǎo)致100多位研發(fā)工程師遞交辭呈，這在業(yè)界引起了不小的騷動。而這些離職的員工，其中有一些去了競爭對手博通的臺灣公司。

 

　　聯(lián)發(fā)科過去幾年的高速發(fā)展，有賴于高分紅吸引來高素質(zhì)人才，但隨著獲利下降，預(yù)計(jì)分紅可能會大幅下降，在業(yè)績低迷的情況下，聯(lián)發(fā)科能否留得住人才，的確是一個疑問。

 

　　聯(lián)發(fā)科一位不愿具名的管理者向《IT時代周刊》透露，鑒于目前這樣一種危機(jī)局面，蔡明介將重心放在組織的改造上。在高層和核心技術(shù)人才流失的情況下，他正為公司四處網(wǎng)羅人才，補(bǔ)充和更新血液。

 

　　蔡明介去年從IBM挖來仇慧，負(fù)責(zé)公司的策略執(zhí)行。仇慧是IBM的老員工，曾輔佐過IBM的前CEO郭士納。今天的聯(lián)發(fā)科與上世紀(jì)90年代初的IBM頗為相似，蔡明介找來仇慧，顯然是要他為公司在戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型方面提供幫助。另外，聯(lián)發(fā)科也從高通挖來技術(shù)骨干，希望在高端市場有所突破，摘掉“山寨”大帽。

 

　　看不清的未來

 

　　為擺脫2G手機(jī)市場的窘境，聯(lián)發(fā)科開始積極進(jìn)軍智能手機(jī)領(lǐng)域，不過，智能手機(jī)軟硬件復(fù)雜程度相對較高，而智能手機(jī)正處于爆發(fā)期，為了在最短時間內(nèi)趕上博通與高通的技術(shù)水準(zhǔn)，直接并購無疑是聯(lián)發(fā)科最快的捷徑。

 

　　今年3月，聯(lián)發(fā)科以換股的方式，并購芯片廠商雷凌科技，希望彌補(bǔ)自身在智能手機(jī)、PC和平板電腦領(lǐng)域的短板。這樁收購預(yù)計(jì)于今年10月1日正式完成。

 

　　在聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江看來，通過并購雷凌團(tuán)隊(duì)，不僅可獲得一批優(yōu)秀的技術(shù)人才，而且可為聯(lián)發(fā)科提供更豐富的芯片解決方案。雷凌科技的應(yīng)用涵蓋PC、互聯(lián)網(wǎng)電視、藍(lán)光播放器、游戲機(jī)、平板電腦與智能手機(jī)，此舉將大大豐富聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線。

 

　　聯(lián)發(fā)科為了彌補(bǔ)智能手機(jī)的短板，還想出一個替代方案——推出中間軟件平臺MRE及芯片新產(chǎn)品，使普通2G手機(jī)具備“類智能手機(jī)”的功能。據(jù)聯(lián)發(fā)科透露，它介于智能手機(jī)與功能手機(jī)之間，采用半開放式平臺，可實(shí)現(xiàn)上網(wǎng)等類似智能手機(jī)的用戶體驗(yàn)。

 

　　聯(lián)發(fā)科的“類智能手機(jī)”概念甫一面世，業(yè)界的看衰聲就不曾斷過。不過，聯(lián)發(fā)科對這一新的芯片解決方案十分看好，認(rèn)為憑此將可使自身與展訊、晨星等競爭對手區(qū)別開來。

 

　　謝清江對“類智能手機(jī)”充滿信心。他認(rèn)為，雖然目前3G智能手機(jī)出貨量大幅上升，但從市場來看，功能手機(jī)的需求遠(yuǎn)超智能手機(jī)。而聯(lián)發(fā)科最新推出的產(chǎn)品解決方案，將為功能手機(jī)提供上網(wǎng)、大屏全觸控、軟件下載等智能手機(jī)操作體驗(yàn)。

 

　　理想很豐滿，現(xiàn)實(shí)很骨感。從去年開始，中國三大運(yùn)營商就在發(fā)力千元智能手機(jī)，華為、中興、酷派等推出了大量千元智能手機(jī)，并已經(jīng)將價格壓得很低。在行業(yè)人士看來，聯(lián)發(fā)科這一被閹割的解決方案，難以獲得國內(nèi)一線廠商的認(rèn)同。

 

　　據(jù)透露，聯(lián)發(fā)科的“類智能手機(jī)”不具備3G功能，也不支持Android，而且芯片的主頻過低，無法承載一些大型的應(yīng)用。這種手機(jī)雖然很便宜，但事實(shí)上與普通的功能手機(jī)區(qū)別不大，難以激起消費(fèi)者的購買欲望。

 

　　這幾年來，聯(lián)發(fā)科一直在謀求業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，它已經(jīng)涉足電視芯片市場，并成為核心供應(yīng)商。在業(yè)界看來，此舉有望緩解聯(lián)發(fā)科在2G市場失守的壓力。但在短期內(nèi)，聯(lián)發(fā)科近70%左右的營收仍來自2G芯片業(yè)務(wù)，而3G芯片要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，估計(jì)要等到明年。因此，外界對聯(lián)發(fā)科接下來幾個季度的業(yè)績預(yù)期并不樂觀。